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刘胜教授当选美国 IEEE Fellow
      更新时间:2013-12-24 20:24:08

2013年11月26日,国际电气与电子工程师学会(IEEE)公布了 2014 年新当选的会士(Fellow)名单,我校刘胜教授因其在LED封装工程开发中的领先作用而当选。刘胜教授在集成制造、基于可靠性的设计方法以及新型LED封装形式方面的研究工作产生了一大批高质量的著作、发明专利和工业应用产品,从而对整个LED领域产生了巨大的影响。
        刘胜教授于1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位,1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。2004年5月到现在任长江学者特聘教授、华中科技大学特聘教授、机械科学与工程学院微系统研究中心主任。主要研究方向为:对电子产品与MEMS系统的制造工艺过程进行建模、仿真,研究工艺过程中引起变形与扩散等状态的可靠性问题,并进行可靠性预测;高级材质和结构的设计与制造;MEMS和IC封装;半导体制造装备的研究。曾获得多个重要奖项,包括:美国白宫总统教授奖(1995),美国ASME青年工程师奖(1996年),国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年),中国杰出青年基金(B)(1999),NSF青年科学家奖(1995),长江学者特聘教授(2004),IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009),中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009),中国物流与采购联合会一等奖(2009),中国电子学会电子信息科学技术奖(2009)。2009年,刘胜教授还当选美国机械工程师学会(ASME)会士。他是同时获得ASME Fellow和IEEE Fellow的为数不多的学者之一。
IEEE是信息科学与电子技术等领域的国际性学术组织,是世界上最大的专业组织之一,致力于推动电气电子技术在理论方面的发展和应用方面的进步,拥有来自160 个国家和地区的近 40 万会员。IEEE制定的标准在工业界有广泛影响。IEEE Fellow是IEEE授予会员的最高荣誉,每次入选人数不超过会员总数的千分之一。在2014年IEEE新版Fellow名单中,当选人员共273位,其中,中国大陆有8位科学家,其他7人分别是:高会军,哈尔滨工业大学;何芸,清华大学;宁滨,北京交通大学;骆剑承,中国科学院遥感应用研究所;徐常胜,中国科学院;张永光,微软亚洲研究院;张纪峰,中国科学院数学与系统科学研究院。

 
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