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加州大学伯克利分校林立伟教授来访
      更新时间:2010-11-6 17:24:47

      11月4日-5日,应我中心主任刘胜教授的邀请,加州大学伯克利分校机械工程系林立伟教授到我中心访问交流。
      11月5日下午3点30分,林立伟教授在武汉光电国家实验室A302给大家带来了一场题为“MEMS packaging”的学术报告。
      林立伟教授首先向大家介绍了封装在MEMS、IC制造领域中的重要地位以及MEMS器件近年来在汽车安全气囊、胎压监测、电子消费品中的应用和市场表现,然后介绍了MEMS封装技术中的集成封装技术和键合封装技术,并在可靠性、封装寿命等关键问题展开讨论。最后,简述了他本人在键合领域中的一些工作。MEMS巨大的市场引起了在场师生的广泛兴趣,就应用前景、反战状况进行了深入的讨论。

      林立伟教授现任教于美国加州大学伯克利分校机械工程系,是伯克利传感器和执行器中心(Berkeley Sensor and Actuator Center ,BSAC)的主任,从事微纳米机电系统的相关研究。林立伟教授是美国机械工程学会Fellow、ASME(American Society of Mechanical Engineers)MEMS Division发起人之一、ASME MEMS社团之创社主席,曾担任多个国际知名学术会议的召集委员及多个国际知名学术期刊的编辑,发表学术期刊论文87篇,获得授权专利14项,是该领域的杰出研究学者之一。(王宇哲)

 
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