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C. P. Wong(汪正平)
      更新时间:2008-12-18 11:04:03




客座教授 兼职导师

C. P. Wong (汪正平)

个人简介:  
      教授,美国国家工程院院士。于美国普渡大学化学系获学士学位,于宾州州立大学获博士学位,于斯坦福大学做两年博士后研究。
      1996年后开始担任乔治亚理工学院材料科学与工程学院教授和由美国国家科学基金会资助的封装研究中心主任,2000年7月被评为董事教授(最高荣誉教授)。同时,他还是国际电子电器工程师协会(IEEE)院士、美国贝尔实验室高级会员,1990年至1991年担任IEEE CPMT技术副会长、1992年至1993年国际电子电器工程师协会的主席。“IEEE封装技术学报”、“高分子科学与工程学报”编委,“智能材料百科全书”主编。

研究方向: 
      主要研究方向有高分子材料和纳米化学,新型电子材料的包装和互连。 

学术成果: 
      在世界上首次人工合成了镧系和锕系吡啶络合物,该研究成果标志着金属吡啶化学领域的重大突破。
      已获得40多项美国专利,及众多国际专利,发表科技论文450余篇,在相关领域作了400多次重要报告和特邀报告。1993年出版《高分子在电子和光子学应用》、1998年出版《电子封装设计、材料、过程和可靠性》、2002年出版《电子制造:无铅、无卤和导电胶材料》。

 
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